【中国电子智能制造设备与工艺创新论坛】议程公布
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2019慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）期间，SMT创新演示区将全面升级，ASM（先进装配系统）、PANASONIC（松下）、FUJI（富士）、YAMAHA（雅马哈）、JUKI（重机）MYCRONIC（迈康尼）、EUROPLACER（优而备智）、ERSA（德国埃莎）、REHM（锐德热力）、OMRON（欧姆龙）等SMT行业领军企业将以更大的展示面积、更创新的产品和技术，充分演绎各自的智慧工厂解决方案。此外，展会现场将真实模拟从库房、表面贴装、插件、自动转线、三防涂覆到实时数据采集、传输等完整流程的无人工厂。更多新品期待您来慕尼黑上海电子生产设备展现场发现。

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中国电子智能制造设备与工艺创新论坛

时间：2019年3月20日
地点：E2馆二楼M17会议室

论坛议程：

09:30-09:40    听众签到、交流

09:40-10:10    智能制造顶层规划架构设计与实施方法
                        刘刚，中国电科14所研究员，江苏省电子学会组装自动化专委会秘书长

10:10-10:40    如何在元器件小型化的趋势下同时确保产能和品质
                        徐骥，先进装配系统有限公司，产品市场经理

10:40-11:10    富士智慧工厂
                        黄建伟，富社(上海)商贸有限公司，副总经理

11:10-11:40    IC下一代封装的发展趋势与组装工艺面临的挑战
                        贾忠中，中兴通讯，广东电子学会SMT专委会

13:30-14:00    英业达智能工厂建设经验分享
                        周宏亮，英业达集团（天津）电子技术有限公司，智能工厂解决方案专家

14:00-14:30    睿俐工厂
                        丁四成，雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司，华北区担当

14:30-15:00    工业互联网安全任重而道远，挑战与机遇并存
                        朱怡安，西北工业大学，中心主任

15:00-15:30    基于工业互联网的智能工厂实践与应用
                        战天明，北京航天智造科技发展有限公司，技术总监

15:30-16:00    电子装联技术发展趋势之浅见
                        许路，西安天和防务技术股份有限公司，总工艺师

16:00-16:30    基于智能化的航发电子多品种变批量柔性电装实践
                        钱海红，中国航发控制系统研究所，高级经理

16:30-17:00    基于IPM的多品种小批量智慧电装实施经验分享
                        刘亚涛，北京中鼎昊硕科技有限责任公司，电装事业部经理

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