在电子信息产业的拉动下，中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示，2016年，中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元，同比增长12.1%。

自动点胶技术在电子产品生产中是至关重要的连接点，目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。2019年3月20-22日在上海新国际博览中心（W1、E1、E2、E3、C3馆）举办的2019年慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）特设点胶及电子化工材料专区，打造更为全面的点胶技术展示交流平台，集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。联合同期举办的慕尼黑上海电子展electronica China，展会规模超过90,000平方米，预计将有85,000名行业精英和专业买家共赴盛会。

点胶设备与化工材料强强联手，展示全新电子行业解决方案

自动点胶技术在电子产品生产中是至关重要的连接点，目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。点胶注胶行业的众多领头企业如Nordson（诺信）、武藏、PVA、Scheugenpflug（肖根福罗格）、BDTRONIC（比德利）、MARCO、VISCOTEC（维世科）等，电子化工材料企业如Henkel（汉高）、H.B.FULLER（富乐）、SHIN-ETSU（信越）、WEVO（威孚）、DELO（德路）、HOENLE（好乐）等将为于3月20-22日在上海新国际博览中心举行的2019慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）打造更为全面的点胶技术展示交流平台，集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

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Henkel汉高（W1馆1348）日前研发出LOCTITE ABLESTIK ICP 8000系列ECA（导电粘合剂）产品是专为太阳能电池互联和组件性能提升而打造的导电粘胶系列产品，凭借极低的每瓦成本，汉高旗下新款导电粘胶已成为市场上最经济的材料之一。

H.B.Fuller富乐（W1馆1342）作为全球领先的热熔胶和水基胶制造商，核心技术便包括了环氧胶、聚氨酯、硅酮化学物质的乳化聚合，水基粘合剂配制、热塑性热熔技术及热凝固技术等。

Nordson诺信（W1馆1308）胶粘剂和密封剂喷涂系统可为电子和电气元器件的制造进行点胶，包括用于较大型消费类电子设备的现场发泡填充。其Unity IC 系列点胶系统可提供智能点胶解决方案，用可选配的视觉系统自动补偿胶条尺寸。该视觉系统可测量胶条直径并自动补偿压力，以喷射出最佳尺寸的胶条。

axxon深圳市轴心自控技术有限公司（E2馆2566）特别推出自动上下料点胶整体解决方案，包含自动上料和收料，可减少人工参与，最大限度提高效率，提升制造品质。而非接触式喷射阀，可实现更小的点胶直径，以及更广的使用领域。底部填充工艺最小溢胶宽度仅为0.2mm，识别芯片本体，比mark点识别定位更精确。

MUSASHI武藏（E2馆2724）作为点胶机的综合生产厂商，创业30余年，专注于“液体精密控制”，在点胶机多方面的用途上，以对独创性技术的追求与长年点胶技术的积累为基础，拥有业界领先的技术能力。其全自动多用途点胶设备FAD2500，可对应各种点胶头，适用于各种各样的点胶应用，以DVM机能实现全自动化管理涂布剂量。

更多2019展商名单

展会同期举办的“2019国际点胶与胶粘剂技术创新论坛”，是一场关于电子行业用胶市场、技术及应用深入研讨的盛会。论坛聚集陶氏化学、好乐、新安化工等国内外主流胶粘剂厂商、设备供应商、终端用户及来自德国的行业专家，共同探讨中国点胶和胶粘剂技术在汽车电子、便携设备（智能手机，平板，可穿戴设备等）和通信行业的发展趋势、案例分享及面临的挑战，深入推动中国电子用胶市场技术创新、高效发展。

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