电子元件安全可靠,决胜点滴精密智控之间
除了胶粘剂本身性能、配比的创新发展之外,随着消费电子产品轻量化、超薄化的普及,其高速更新换代推动着点胶设备的不断创新与改革,包括提高点胶精度,提升产能效率,降低成本等多种实现手段。
肖根福罗格作为注胶和灌封工艺技术的高端设备制造商,其展品和技术范围非常多样化,从功能强大的备料系统到用于大气环境和真空环境灌封的高级系统,再到为客户专门定制的在线式模块和自动化解决方案等。按照其展台负责人介绍说,VDS U通用型真空灌封系统具有良好的灵活性,可以快速应对产品更改,通常配备三个移动轴的通用型真空灌封系统是用于批量生产中型和大型工件的理想解决方案。不管是复杂的工件形状、复杂的灌封程序或是各种零件,该系统都能轻松应对
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