逆市上扬，从productronica China看中国电子制造行业新态势

近日，中国物流与采购联合会发布了3月份全球制造业采购经理指数显示，当前全球经济继续保持温和增长趋势未变，但指数水平较去年有所降低，增势有所转弱。专家表示，面对当前经济走势，主要经济体均考虑放缓加息步伐，世界货币政策环境将不再趋紧，有利于缓解经济下行压力

然而，与包括半导体行业在内的整体产业经济下行趋势相反，刚刚结束的2019慕尼黑上海电子生产设备展上，国内外优质设备厂商齐聚，聚焦精密电子生产设备和电子制造组装EMS服务代加工厂，层见迭出的展示了电子制造核心科技，吸睛无数。通过展会大数据发现，今年的观众增长19.2%，为近5年来增幅最大的一年，可见电子制造市场非常活跃，需求也是很旺盛的。同时根据展会现场对1500多家参展的问卷调研，仍有91%的展商对未来一年的市场持有乐观态度。

除了展会现场表现出的电子制造行业百花齐放的盛况外，小慕也强烈感受到2019年的电子生产市场呈现了以下明显的发展趋势：

◆ 3C产业关注度不减，市场竞争依然激烈；

◆ 电子生产设备一站式解决方案供应商“大军”来袭；

◆ 电子生产设备特点高频词：高灵敏度、高精度、超高速、紧凑型、微型化、集成化、模块化、易操作、智能化、柔性化；

◆ 随着AI、IoT技术的融入，智能电子硬件以及智能电子生产设备的时代到了。

逆市上扬，2019慕尼黑上海电子生产设备展原SMT创新演示区也全面升级，以更大的展示面积、更创新的产品和技术，充分演绎各自的智慧工厂解决方案，真实模拟了从库房、表面贴装、插件、自动转线、三防涂覆到实时数据采集、传输等完整流程的无人工厂。

你知道又有哪些实力派展商在现场赚足了眼球吗？跟随小慕一起来回顾下吧！

ASM

ASM此次以“智慧工厂”为主题亮相展会，为现场观众带来SMT智慧工厂解决方案。展台的亮点包括非常适合高精度先进封装应用的SIPLACE TX micron，以及全新高端版本的SIPLACE TX平台。该版本的SIPLACE TX做了更大改进，将更快、更精准、更灵活。全新的SIPLACE TX平台与DEK NeoHorizon印刷机以及ASM ProcessExpert组成生产线在展会上进行了展示。

此外，ASM的新成员Critical Manufacturing也带来了丰富的先进MES平台软件解决方案，现场以6个屏幕进行了详细的展示。

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Mycronic

Mycronic在现场通过为智能工厂提供完整的SMT装配解决方案，提高客户的生产能力，以实现更灵活、更高利润的电子产品生产。Mycronic独特的MY700锡膏喷印机及喷射点胶机，可为任意元件、焊盘提供最合适的焊点，100%软件驱动，100%可追溯，具备与SPI和MES系统的连接性。

此外，将3D SPI集成到MYPro生产线中，可以非常精确地测量锡膏的体积。自动焊盘分组有助于改善随时间推移的工艺和公差设置，操作人员可以在线和离线实时监控焊膏喷印过程。高精度SPI数据和一系列智能自动编程功能的结合，确保了高质量的检测，无论操作人员的经验如何，都可以显著提高一次通过的成品率。

FUJI

FUJI 在现场展示了模组型设计的设备理念，根据用户的生产形态自由组装单元，可灵活应对从芯片元件到高至1.5 英寸的大型异形元件以及与插入式元件的混合贴装。其模组型高速多功能贴片机NXT III 最大的优势在于搭载了小型、轻量的旋转式工作头，拥有业界领先水平的贴装速度，能以±0.025mm 的高精度贴装0201 尺寸元件（标准规格）。另外，NXTIII 采用单侧操作，简化作业活动范围，更便于导入作业自动化和智能工厂。

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YAMAHA

YAMAHA在现场对其YSI-SP 3D 高速锡膏印刷检查机进行了展示，据现场负责人介绍，该产品适用于多种检查的“高速通用一体化贴装头”，实现3D+2D 检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查，详尽而丰富的M2M（Machine to Machine）解决方案，丰富的SPC 功能可实现多种统计处理，适用于各种产品的选配项。

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Europlacer

Atom4作为Europlacer新款超高速贴片机，将高速贴装与Europlacer具有传奇色彩的贴装灵活性和精准性相结合，据了解这是Europlacer新的旗舰产品，其配置属于公司平台产品系列中的最高级别，但同时与所有平台产品保持兼容。

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