直击德国慕尼黑
第三届“productronica创新奖”隆重揭晓

慕尼黑当地时间11月12日，productronica 2019在慕尼黑展览中心隆重开幕。作为两年一届的全球电子制造设备领域的旗舰展会，慕尼黑电子生产设备展（productronica）汇聚了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域，以生产流程和市场需求为导向，向行业精英和专业买家展示电子产品开发与生产技术的未来趋势。

除了爆棚的人气与现场热烈的交流外，作为大会的另一大亮点，第三届“productronica创新奖”也于12日的晚宴上进行颁发。奖项分为六个类别（PCB和EMS，SMT，检测和质检，半导体制造，电缆、线圈和混合件，未来市场），授予了行业中最具创新性的新产品和制造技术，让我们看看有哪些企业与产品获此殊荣了呢~

SMT 类别获奖企业

Seho Systems 

Hall A4 booth 578

■   SelectLine-C 
未来产品中的电子组件（例如5G天线或LED技术）通常超出常规尺寸，可长达3m以上，无法使用常规制造系统处理。新型SelectLine-C旨在满足未来产品制造中的严苛需求。通过软件自动切换，系统可以从常规生产模式切换到连续操作模式。在常规生产模式下，加工组件在整个加工过程中停在工位上方。而在连续操作模式下，轴系统随处理站一起移动，并在循环过程中选择性地处理焊点。软件能自动协调并优化组件的输送和加工站的位置。由于不必按组件的实际长度来配置各个处理站，SelectLine-C设计非常紧凑，可以实现令人极高效率和成本效益。

半导体制造类别获奖企业

ASM AMICRA

Hall A3 booth 377

■   CoS Bonder
ASMPT集团的AMICRA CoS system非常灵活，且功能强大，适用于芯片上安装应用。CoS system结合了高精度AMICRA动态对准概念与创新运动顺序，提高生产率。CoS system包含旋转粘合站、两个独立的粘合位置和新型多拾取头，可加快基材的输送和卸载速度。系统采用新型先进陶瓷加热器或激光器进行共晶粘合，此外还具有压印/粘合单元。多项新技术的结合创造了该新型芯片粘接机，兼具精确性和生产效率，可加工隔离基板上的一个或多个芯片。因此，创新的AMICRA CoS解决方案可满足光电、5G、数据通信和LiDAR 3D传感器技术和增强现实领域的快速扩展封装需求。

电缆、线圈和混合产品类别获奖企业

Zoller + Fröhlich 

Hall A5 booth 111

■   AM 04 Duomatic
Zoller +Fröhlich开发的新型AM 04 Duomatic弥补了全自动和手动电缆组装技术之间的空白。该设备的独有功能可以同时处理任意长度的两个横截面，只需按一下按钮即可在设定的横截面之间切换。过去大约需要两分钟才能完成的转换过程，而现在熟练操作员只需按一下按钮，即可在0.2秒内完成。简而言之，AM 04 Duomatic的通用性半自动化功能是世界同类产品中独一无二的，在速度、成本和质量优化方面为电缆剥皮和压接树立了新的标杆。有了它，中小型企业可以在不进行巨额投资的前提下优化生产。

检测和质检类别获奖企业

Vision Engineering

Hall A2 booth 181

■   Deep Reality Viewer (DRV) 
Vision Engineering的DRV是一种革命性的数字检查技术，无需使用监视器或戴头戴式显示器或特殊眼镜即可生成高分辨率的立体3D图像：图像几乎“浮在”观察镜的前面，并具有超大视野。

PCB和EMS类别获奖企业

LIMATA

Hall B3 booth 361

■   LUVIR Technology 
阻焊剂直接成像的精度在PCB制造行业中至关重要，引起了越来越多的关注。但是，迄今为止广泛使用的认证阻焊剂均必须使用高能紫外线才可成像。但是，经过几年的实践经验，很明显现有技术无法满足常规阻焊层的需要。LUVIR Technology结合了PCB光刻紫外线和红外激光直接成像， UV激光实现传统的涂层聚合和成像，而IR组件则极大地提高聚合效率。由于所需的紫外线强度是所有系统速度的决定因素，因此这意味着机器仅需少量的紫外线即可显著提升性能。因此，如果介质在较高温度下成像，则聚合速度可以大大提高。LUVIR曝光单元（UV / IR）在所有LIMATA X系列（X1000 / X2000 / X3000）系统解决方案中均为标准配置，并且可以根据客户的实际产能要求和投资预算进行模块化配置。伍尔特电子有限公司（WürthElektronik GmbH＆Co. KG）和北美TTM Technologies集团等知名制造商已经成功应用该技术数月，现已实现日常生产。

未来市场类别获奖企业

F&S BONDTEC

Hall B2 booth 434

■   BAMFIT Tester
BAMFIT是一种颠覆性的创新方法，用于对功率半导体中的重焊线进行全自动的告诉可靠性和使用寿命测试。目前，电源循环测试可能需要长达数月时间，BAMFIT Tester则仅需数分钟的自动快速测试即可完成，把经典的电源循环测试提升到了新的水平。BAMFIT Tester可以实现开发和制造过程中的半定量可靠性和使用寿命测试，从而能够帮助我们迅速了解材料和工艺变更所造成的影响。BAMFIT Tester是基于自动引线键合机设计的，正在申请专利。

如果您真的想亲自看到创新的电子制造设备和技术，与这些领先的供应商们面对面交流，那请一定不要错过2020年3月18-20日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）。作为电子智能制造全产业链应用解决方案的展示平台，2020年慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）提出“融合创新，智造未来”的全新口号，聚焦杰出产品与技术的融合创新价值传递，积极推动并加速电子全行业智能制造发展升级。