供应商召集令——电子材料求购和技术咨询

--  有供应商可以提供用于电子产品陶瓷盖，塑料盖封装用的B-Stage胶吗？
 

--  希望了解ablestik 芯片粘合剂产品
 

--  我司现有一款pa66+30gf和氟硅胶一体成型产品，急需一款尼龙primer表面处理剂
 

--  谁能介绍一下OLED封装胶？
 

--  希望了解LOHMANN的工业用胶带解决方案
 

--  有没有专家可以介绍一下氟橡胶材料？
 

--  求购导热性能好而且绝缘的胶，体温计上用的，必须无毒无害
 

--  防水的胶有吗？防热水80度以上，12小时

自11月“点胶及胶粘剂行业微信交流群”建立以来，来自生产领域的厂商和应用领域的用户参与踊跃，大家围绕电子制造过程中的点胶技术应用、胶粘剂选择等话题展开了热烈的讨论。有很多客户希望求购各类用于专业领域的特种胶粘剂产品，或希望供应商可以提供详细的产品资讯和技术支持！如有技术专家或供应商愿意为上述客户提供资讯，请扫描上方二维码，发送验证信息“公司+人名”，加余潇小姐为微信好友（Gabriel Yu，电话：021- 20205503，电邮：gabriel.yu@mm-sh.com），进入点胶及胶粘剂行业微信交流群。

2017国际胶粘剂技术创新论坛

如果您还有更多关于点胶技术和胶粘剂应用的疑问，请来“2017国际胶粘剂技术创新论坛”，论坛将于“2017慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）”期间举办，邀请行业专家厂商和客户代表，介绍从材料到设备的点胶技术和胶粘剂应用完整解决方案，并共同探讨胶粘剂和点胶技术在电子行业的最新发展趋势和机遇。

论坛介绍

行业热点新闻

Henkel将开发一系列用于SLA和DLP的3D打印树脂材料

Henkel，是一家光固化丙烯酸，硅树脂，环氧树脂和聚氨酯粘合剂的全球领先供应商。据悉，其正在为SLA和DLP 3D打印机开发一种新的光固化树脂产品系列，并且其第一种材料将在2017年实现商业化……

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更多电子制造行业资讯，请微信关注@慕尼黑上海电子生产设备展

智领未来世界，2017慕尼黑上海电子生产设备展恭候您的光临！

作为中国电子制造行业领军展会，2017慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将于2017年3月14-16日在上海新国际博览中心E1、E2、E3馆再次举办。展会将聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，汇聚国内外设备厂商，产品涵盖SMT表面贴装技术、电子制造自动化、运动控制、线束加工和连接器制造、点胶注胶、电子和化工材料、焊接、EMS电子制造服务、PCB和元器件制造等电子行业多个领域。联合同期举办的慕尼黑上海电子展（electronica China），2017年展会规模将突破67,000平方米，预计参展商数量将超过1,200家。

展会详情

观众预登记已开通

目前展会观众在线预登记已开通，提前办理线上注册，可于展前领取展会电子胸卡，节省现场排队时间。

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