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E-Newsletter 2018年01月31日

SMT名企整装出发,3月慕尼黑上海电子生产设备展秀给你看

表面贴装技术(SMT)是电子产品制造的核心。据全球行业分析师预测,到2022年全球SMT设备市场上的销售额将达到39亿美元,年均增长率将达到6.7%,Stratistics MRC则更加乐观的预测到2023年其销售额将达到62.1亿美元。本次展会上,SMT产业链上下端的新品设备繁多。

随着新一代信息技术与制造业的深入融合,制造业生产方式未来将趋向智能化、网络化。2018慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)围绕“智”在创新的核心主题,汇聚来自德国、日本等1,400多家电子制造业领军企业,将共同以全球化的创新视野、理念与技术,帮助中国电子制造业重新出发,实现产品与技术转型升级。展会将于2018年3月14-16日上海新国际博览中心(W1、E1、E2、E3馆)拉开帷幕。联合同期举办的慕尼黑上海电子展(electronica China),展会规模将达80,000平方米,预计将有超过70,000名行业精英和买家共赴盛会。


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SMT表面贴装技术创新演示区(E2馆2120展位)

2018年SMT表面贴装技术创新演示区不仅带来完整SMT产线,更将为全行业呈现更完整、更真实的智慧电装工厂解决方案。

 

慕尼黑上海电子生产设备展首次与集成商合作,携手法国Europlacer、德国ASYS、美国BTU、韩国Koh Young、日本Omron等参展设备商共同打造从物料库房到产线的整套工艺流程,并真实演示信息化(MES)与智能库房、智能SMT整线、智能物流机器人、智能工位、操作者的真实协作生产过程。ASM旗下SIPLACE和DEK将继续与锐德热力Rehm欧姆龙Omron联合展示以智能手机、汽车电子为应用的电子装配产线。

 

此外,FUJI, Panasonic, YAMAHA, JUKI, Mycronic, Kurtz Ersa, YXLON等知名SMT厂商将分别展示他们的最新产品。更多新品期待您来慕尼黑上海电子生产设备展现场发现。


大踏步迈向工业4.0,SMT设备新品3月齐发秀


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Europlacer (E2馆2200)
Atom

新的Atom平台将高速贴装与Europlacer具有传奇色彩的贴装灵活性和精准性相结合。这是Europlacer新的旗舰产品,其配置属于公司平台产品系列中的最高级别,但同时与所有平台产品保持兼容。

Atom 3在悬臂上整合了Europlacer的超灵活旋转式贴装头,外加两个Europlacer公司开拓创新的Pulsar贴装头,各自安装于独立的轴上,可处理最大尺寸为99 x 99mm的元件,将高速和极高的灵活性进行了完美的融合。Atom 3机器的贴装速度高达每小时65,000个元件。这种出色的高速能力归功于每一台Atom机器核心部位的新Pulsar贴装头。每个Pulsar贴装头含8个吸嘴,可以处理从英制01005至13 x 13mm的元件范围。即使在六位数的贴装速度下,Pulsar贴装头也能提供与Europlacer旋转头相同的高精度。在Atom 3机器上,灵活的旋转式贴装头可以配置8或12个吸嘴。


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S-Track

此次展出将是S-Track在中国国内的首次亮相。S-Track是内置于Europlacer公司EP710丝网印刷机中精密的标签贴装装置。在丝网印刷机内部采用先进的贴装技术属业界首创,在市场上独一无二。S-Track在SMT装配开始时就可以在整个生产车间内实现完整的端到端PCB可追溯性。

S-Track不仅提供了条形码自动读取功能,还包含可追溯软件选项。这使得EP710丝网印刷机操作者能够对条形码进行扫描,以检索与PCB板相关的所有制程数据,甚至包括拼版形式的PCB。采用拼版PCB时,S-Track操作者可以将标签贴到拼版中的每个PCB板上,并利用条码数据的增量索引,在下游的分板过程后对每块PCB板加以区分和跟踪。


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ASM (E2馆2100)
全新 SIPLACE TX micron:提高了速度和精度

ASM引入一种全新改进了的 SIPLACE TX 系列——SIPLACE TX micron。这台机器配备了硬件和软件的增强功能,能同时实现贴装的高性能与高精度。

SIPLACE TX micron 借助两个最新的 SIPLACE SpeedStar 贴装头,其速度基准达到 78,000 cph,而其贴装精度则达到15 µm @ 3σ,具有以下选项:
不易变形的轨道传输系统
特殊的真空治具和在基板的前,后的高精度校正玻璃条
满足15 µm的高精度元件选项设置

SIPLACE TX micron 可用于裸芯片(DA)、倒装芯片(包括浸渍)和智能传感器模块的标准 SMD 元器件、医疗设备、可穿戴设备、需要最高精度和性能的移动设备和子模块的 SiP(系统级封装)。

智能的模块化印刷机解决方案:DEK NeoHorizon

最新一代的强大丝网印刷机采用了模块化设计,能够根据任意客户特定或应用特定要求进行定制。DEK NeoHorizon 可配备或者重新选备许多精度增强的强大选件,其中包括夹板系统、传送轨道、支撑系统、锡膏管理、认证和新版 DEK ProFlow ATx 印刷头系统等。这一灵活的选件可通过领先的印刷机软件 DEK Instinctiv™ V9 轻松舒适地进行控制。

背靠背:单轨与双轨自由切换

全新印刷机的创新设计及其坚固的护盖支持在机器前端执行全部控制与维护操作。您现在可以将两台 DEK NeoHorizon印刷机背靠背放在一起,组成一款智能、灵活的双轨解决方案,以有效满足未来需求。与此同时,两台机器仍可以单独进行配置和操作。当不再需要双轨解决方案时,您可以将两台印刷机分开,使它们再次用于单独的生产线。这一独特能力将能够为您带来灵活性与投资保护的绝佳组合。


YAMAHA(E2馆2120)
YSM40R

通过精简的平台构造成功实现全球最快的20万CPH※完成了生产率的全面革新
全球最高生产率
灵活支持多种生产形态
支持高品质贴装和高运转率的技术 


Mycronic (E2馆2500)
MYPro

新型MYPro系列包含MY700锡膏喷印机和MY300系列贴片机,此系列的占位面积比旧系列小40%,却具有更高的生产力。此系列适用于任意基板上贴装任意元器件;可处理各种批次或者系列的产品,无需进行转换;可以超高速、精准地喷射锡膏与胶水。简言之,在各种具有挑战性的应用中,新型MYPro系列是保证品质与利用率的最明智选择。

●  改善各种PCB质量与利用率
●  高精度、高吞吐量的双喷头
●  双轨设计,消除生产瓶颈
●  更小占地面积的工效学设计

新型MY300能够在占用更小空间的情况下完成更多工作;可毫不费力地从高产能生产转换成批量生产;可在处理更多种元器件的同时同样保证生产质量、库存准确性以及每个PCB ID的可追溯性。MY300能够以更高的速度、更小的占地面积以及更智能的形式实现更高的精度与灵活度。MY300每天可以处理更多工作、电路板与元器件。不管您选择哪类配置,新型MYPro系列连同其全自动物料流、更快速的转换以及可全面接入工厂的开放式界面软件,都能适用于任何智能工厂。


JUKI (E2馆2412)
RS-1

JUKI 高速智能模块式贴片机RS-1,它是最先进的一体化贴片机,具有飞跃的速度同时具备较高的泛用性,可以单机独立组线完成各种类型产品表面贴装,在购机成本投入上实现小投入大回报,达成最佳贴装速度为42,000CPH。小型.轻量化的电动 Feeder 实现高精度贴装,并且元件装载数得到大幅提升,最大Feeder可装载112支。另外,JUKI 独特的激光,视觉识别技术可实现高速,高精度部品的识别,广泛的元件对应能力可以解决英制01005-方形74mm,也可以对应50*150mm,元件最大高度可对应25mm。激光识别不会受外形,元件光泽的影响通过激光器发射的光获取元件的“外形”“中心”“角度”“厚度”从而实现精准识别与贴装。该机器还具备无需交换头部,装置更换,实现最佳线体平衡的最高生产量,可以与已有设备组合联结,构建最佳平衡的生产线。


同期活动,精彩纷呈

慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)除了是电子制造行业年度重要展览盛事之外,同期举办的学术论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注,成为展会的另一个亮点。

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