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E-Newsletter 2017年02月07日

2017柔性与印刷电子产业论坛

主题:柔性化、可穿戴、印刷制造

3月14日 上海新国际博览中心E1馆2楼M16会议室

传统电子制造方式已无法满足未来物联网、大数据采集与个性化电子产品对各类电子器件的巨大需求,万亿传感器时代正在到来。印刷制造以及在柔性基材上的制造为满足这些需求提供了新方法与新思路。柔性电子、印刷电子与可穿戴电子正在成为从产业界到市场所关注的新一代电子技术领域。由此,2017柔性与印刷电子产业论坛应运而生,将于2017慕尼黑上海电子设备展同期展开。


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论坛议程


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演讲嘉宾

崔铮,中科院苏州纳米所印刷电子中心,主任、研究员

 

演讲摘要:随着纳米材料与有机电子材料的发展,以及高精度印刷技术的进步,以印刷作为主要制造手段的印刷电子技术在近年来迅速发展。特别是过去两年中柔性电子与可穿戴电子的迅速兴起,为印刷电子的发展带来前所未有的机遇。本报告总结了过去一年中国内外印刷电子技术的主要进展,分析了印刷电子技术在柔性电子与可穿戴电子中的作用,结合中科院苏州纳米所印刷电子中心在这一领域的研发成果,以及中国印刷电子技术与产业发展的新动向,对印刷电子产业未来的发展趋势进行了展望。


骆季奎,杭州电子科技大学,教授

 

演讲摘要:作者的科研团队最近开发了具有特色的柔性声波谐振器件。该类器件以氧化锌薄膜作为声波谐振功能层。通过标准微加工工艺将氧化锌薄膜沉积到柔性聚合物材料表面,构成声波器件,可以作为柔性温度、压力、湿度、紫外和应变传感器。这些器件具有与刚性声波谐振器件相当或更好的灵敏度、稳定性与可靠性。即使反复弯曲8000次,仍能保持性能不变。而且这些器件可以通过CMOS兼容工艺进行大批量低成本制造。具体技术细节将在会议报告中介绍。


 

史浩飞,中国科学院重庆绿色智能技术研究院,研究员

 

演讲摘要:石墨烯材料具有优异的物理化学性质,尤其是其良好的透光性、导电性和柔性,在柔性触控显示领域具有广泛的应用前景。本报告将介绍我们在大面积石墨烯薄膜规模化制备领域的进展,展示其在电子墨水屏、OLED等产品的应用关键技术,并探讨面临的机遇与挑战。


黄磊,上师大长信科技石墨烯电子材料与应用联合实验室,主任/教授

 

演讲摘要:印刷和柔性电子学在新兴的宏电子器件、储能器件以及传感器等领域具有广阔的市场前景。石墨烯因具有超大比表面积、较高载流子迁移率和柔韧性特别适合这一领域的应用。本报告将具体介绍石墨烯油墨的研究进展和本实验室在利用石墨烯油墨印刷柔性的传感器和微型超级电容器方面的应用。


蓝河,上海幂方电子科技有公司,创始人

 

演讲摘要:幂方科技为一家以技术为驱动力的初创企业,致力于让人人可以轻易使用家庭电子硬件打印机获得生活或工作中所需要的百万种物联网应用电子系统从而能够将随处可见的物品信息化。


沈骏,耐普罗医疗,技术开发经理

 

演讲摘要:可穿戴健康医疗设备对柔性电子技术的需求与挑战


李璐,重庆文理学院研究员,新材料技术研究院副院长,兼任微纳米光电材料与器件协同创新中心专职副主任

 

演讲摘要:大尺寸柔性电子触控,就是使用只有我们头发丝千分之一粗细的金属银丝,通过印刷的方式实现大尺寸,柔性任意弯折的触控体验,甚至可拉伸自修复的独特性能,从金属浆料到设备设计,再到终端产品工艺等多个环节都有自主的国际专利和国家发明专利进行保护,目前已经完成了从5寸到到65寸触控样机的试制,并顺利通过国际大厂的测试,预测成本降低50%以上。


顾唯兵,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所印刷电子中心,高级工程师

 

演讲摘要:随着现代电子设备向轻量化、薄型化方向发展,柔性电路得到了越来越广泛的使用。传统柔性印刷电路板并不是真正意义上印刷制作的, 而是仍依赖黄光制程(光刻)与酸腐蚀工艺。这种制造是减材制造,不但浪费原材料,而且会产生环境污染。本报告介绍了基于印刷的绿色增材制造技术来制备柔性电路。通过印刷纳米银浆并采用过孔技术可以实现多层柔性线路的制备;我们已在印刷制备的柔性电路上集成了硅基器件,实现了柔性混合制造及系统的功能,同时展示了其在可穿戴系统的应用。

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2017慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于2017年3月14-16日上海新国际博览中心E1、E2、E3馆举行,联合同期举办的慕尼黑上海电子展(electronica China),展会预计展会规模将突破69,000平方米,参展商数量将超过1,200家,观展人数将超过62,000名。作为中国电子制造行业领军展会,慕尼黑上海电子生产设备展着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务,展示电子制造核心科技,汇聚国内外设备厂商,展示范围涵盖SMT表面贴装技术、电子制造自动化、运动控制、线束加工和连接器制造、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、元器件制造、印刷电子等。


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