供应链消息,苹果新机iPhone 7S、iPhone 7S Plus、iPhone 8上市在即,韩国手机PCB板供应商紧急备战,跨海下单补充物料库存,引发PCB板材新一轮采购潮。

 

>>>>新机采用软硬板RFPCB 苹果采购1亿片

早前,据韩国媒体报道,苹果秋季将发布三款新机,都会采用软硬板RFPCB作为结构主板,光iPhone 8的采购数目就高达1亿片。苹果不惜花费数千万美元采购设备租赁给供应商使用,保证供应商能够准时交货。

报导指出,软硬板RFPCB(Rigid-Flex PCB)是作为即将亮相的有机发光二极管(OLED)版本的iPhone 8的关键零部件,主要用在连接芯片与显示屏幕和相机镜头之间的关键部位。


苹果原本计划向三家供货商采购RFPCB产品,已确保供货没有问题。不过,台湾供应商生产部门出现紧急事故,以及苹果对质量要求严格导致利润不高等因素,退出iPhone 8的RFPCB供应行列,台湾PCB厂商欣兴取得两款iPhone 7S部门类载板订单。

此外,苹果iphone8对3D传感相机质量标准要求很高,提升了相关硬件生产与软件设计困难度,另外两家RFPCB供应商都是韩国厂商,Interflex和永丰电子(Youngpoong Electronics)所提供的产品良率并不高,对PCB板材消耗超出预期。

由于OLED版本的iPhone 8量产爬坡时间在10月到11月;LCD版本iPhone 7S量产爬坡时间在8月到9月,Interflex和永丰电子物料告急,不惜跨海下急单追料,确保原材料供应及时。

 

>>>>韩厂跨海追料,PCB高端板材供不应求

据了解,韩国Interflex、Youngpoong等PCB厂正在积极提高材料库存,并向台湾供应链厂商追单,下游需求急速转强,导致PCB上游电子布、铜箔基板等原材料供应短期吃紧。同时,由于韩厂跨海抢料,苹果PCB板材上游供应商酝酿调高报价。

苹果新机即将在9月正式发布,目前主要生产非OLED机种用RFPCB、OLED机种用RFPCB的韩国供应商陆续加大相关关键材料用量,促使整体亚洲市场的高端材料供不应求,出现缺口。

恰逢PCB传统旺季,韩国一线PCB大厂提高材料用量,中国大陆厂商有效产能仍在结构调整,电子布、铜箔厂等PCB上游供应商的报价维持高档,第四季度还可能进一步调高。

相关PCB厂商指出,关键材料价格走高或维持高档是因为部分韩国竞争者因产品良率不佳,导致近期用料大增,也是让传统旺季出现高端产品缺料的一大因素。

不过,PCB下游厂商对于个别材料种类的库存备货仍存在落差。上游业者分别认为,铜箔基板与电子布约在9月初能向客户进一步议价,至于铜箔材料预估10月将会陆续反应库存去化后的市场需求。

FCCL(软性铜箔基板)方面,业界分析,尽管与国际铜价连动较无紧密关联,不过短期受到压延铜箔供不应求,产品需求进入传统旺季,加上苹果软板厂对FCCL规格要求较往年大幅精进,FCCL厂商运营转旺。

CCL(覆铜板)方面,今年第3季上旬已感受到超乎预期的市场需求热度,从下游需求分析,整体产品报价有至少3%至5%的调涨空间,不过仍需观察下游个别需求而定。

 

>>>>急单、爆单涌现,PCB厂商如何分配?

下半年,除了苹果新机外,三星、华为、小米、OPPO等安卓新机也将密集推出。市场分析,在苹果PCB订单满手之际,也考验非苹急单的产能分配与各厂应变能力。据悉,PCB供货商已分别订下,优先为高端产品挪出生产空间,至于急单部分,则将依客户加价程度决定供货顺序。

上游人士指出,从目前苹果各主力PCB厂区爆单、生产排程进入紧锣密鼓的情况分析,今年台湾苹果PCB供货商较往年传统旺季更旺,预估出货量也创新高,若新品预购销售优于预期,市场热度也有望延续至明年。

软板方面,业界人士认为,目前大陆主力厂区皆已进入生产白热化阶段,主要是今年旗舰机种新增多元功能,有望带动全球软板需求再创新天量,预估接近12亿片、年增逾一成。

业界人士也分析,在下世代旗舰机种对高阶PCB制程需求提高,比如类载板取代部分HDI制程后,仅部分供货商能顺利提高良率至量产阶段,也带动台湾PCB厂商市占率提升。

至于非苹一线品牌也预计将在第3季密集发表新品,业界人士指出,在苹果下世代新机规格提升,对高端PCB需求量大增,在各厂商产能已被苹果包下,预料将间接排挤非苹供给额度。

不过,市场也传出,非苹品牌机种积极自救,喊出加价争取软板与HDI厂商挤出产能支应,要求调度供应链,力求在苹果新品上市前敲定相关关键组件交期缩短一周,进而因应欧美感恩节、大陆双11节相关新品备货需求。

 

>>>>汽车电子需求大增,加剧PCB供应危机

由于电动车及汽车电子需求的走扬,也使第3季的PCB上游原物料供需状况受到关注,厂商指出,目前以G75电子级玻纤纱及玻纤布供需状况顺畅,主要是车用板需求走高。

PCB上游原物料包括了玻纤布、铜箔及铜箔基板,对于目前电子级玻纤纱及玻纤布的市况而言,主要是来自于大陆生产厂的喊涨,陆厂喊出的报价上涨幅度并且高达30%,但业者指出,大陆玻纤厂报价喊涨是一回事,但由陆厂供应的B级玻纤产品并不是真正的市场需求所在,对市场的影响并不大。

而目前市场最热的玻纤产品在于车用G75电子级玻纤纱及玻纤布,业者强调,主要是进入市场需求的旺季,目前市场供需顺畅,至于是否调涨报价,仍必须视后续市场供需决定。

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