华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）即将于10月10-12日在深圳会展中心隆重开幕。展会首创“三展合一” 模式，倾情呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、电子制造与组装、线束加工与连接及激光加工五大板块的前沿技术及智能解决方案的展示，探讨智慧工厂及智能制造对电子制造业带来的变革。本期为大家送上“表面贴装”新品预告第二弹！！！距离LEAP Expo 2018 开幕还有24天!

1. 展商：库尔特埃莎亚洲有限公司

展位号：2C22

Hotflow3/20 回流炉

- 全球公认的顶尖品质回流焊炉。

- 独有的多点喷嘴技术，提供出色的热补偿能力。

- 冷却能力强，出板温度低。

- 低能耗。

- 轻盈坚固的轨道，吸热少，免震动。

Versaflow4/45 选择性波峰焊机

- 各焊点焊接参数可单独设定，大大降低缺陷率。

- 头动型，三模组同步运行，提高产能。

- 大幅度降低助焊剂用量和锡渣产生，确保低运行成本。

- 独有的焊点“瘦身”功能，控制焊点锡量。

- 工艺监控摄像系统，提供全程同步工艺可视化。

2. 展商：锐德热力设备（东莞）有限公司

展位号：2C22

VisionXP+Vac 焊接系统 采用了符合当下趋势的节能环保概念，并把高品质可持续生产与现代制造业需求相结合，在研发过程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的节能助手。该系统配备了全新的真空模块单元，可一步实现真空回流焊接，直接有效地解决了焊接后（当焊料处于最佳熔解状态时）出现气孔、空洞和空隙等问题：2mbar真空可将空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空单元模块采用可分离式设计，因此亦可用于非真空回流焊接制程，灵活匹配您的生产需求。

3. 展商：王氏港建科技设备（深圳）有限公司

展位号：2A36

高精度高速锡膏印刷机, 重复对位印刷精度: 0.005mm, 专利3S刮刀

Yamaha YSM10 高精度模块式高速贴片机, 03015至45mm IC, 46000 cph

YSi-V高端混合光学外观检查装置, 3D检测

4. 展商：诺信选择焊

展位号：2C22

Cerno 103IL(High Res)

Cerno™1031L是一款强大的选择性焊接系统，兼具多功能性、高生产力和高性价比。Cerno™1031L具有独特的功能，包括高速Z轴运动，可实现更快的焊接加工并缩短焊接周期。也是一款配置完整、与SMEMA兼容的选择性焊接系统，为许多条件苛刻的通孔和SMT混合技术焊接应用提供可靠的且成本高效的解决方案。

Flux & Preheat兼容SMEMA,为任何Nordson SELECT串联式选择性焊接系统提供并行式助焊剂喷涂和预加热功能,这些助焊剂&预加热模块可以大幅提高产量,并通过处理减少周期时间。

在线式Flux & Preheat是与SMEMA兼容的系统，可以为任何Nordson SELECT在线式选择性焊接系统提供并行助焊剂喷涂和预加热功能，而且是许多条件苛刻的通孔和SMT混合基数焊接应用的理想选择。

5. 展商：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

展位号：2C38

高端无铅热风回流焊KTD-1204N

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（深交所上市公司，股票代码300400）是国内知名的集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商。公司拥有170多项包括欧盟专利在内的国际和国内专利，所有产品均具有自主知识产权，是国家级高新技术企业。公司于深圳拥有自建厂房，员工超过900名，包括研发团队超过130名。

劲拓产品包括EMS电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备以及航空专用制造设备等, 可广泛应用于航空,汽车,通讯,可穿戴设备及消费类电子产品的制造和在线检测。

劲拓的焊接设备如无铅回流焊、无铅波峰焊、垂直固化炉等，在国内一直处于领导地位，深受各大知名厂商采用。其中KT系列回流焊，正是为了产品的精细化、微型化、集成化的产业发展需求，精心打造。

6. 展商：东莞市凯格精密机械有限公司

展位号：2C22

GT++全自动锡膏印刷机是一款针对于SMT高端应用领域的高端机型,GT++BTB宽度仅2830mm，能完美满足03015, 0.25pitch 等细间距、高精度、高速度的印刷工艺。主要应用领域：智能手机、智能穿戴设备、智能控制设备、FPC、汽车电子、医疗电子产品等。

7. 展商：深圳市捷豹自动化设备有限公司

展位号：2C22

十温区双轨无铅热风回流焊R10-D

捷豹双轨回流焊炉已问世多年,通过同时平行处理两个线路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前，电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在，拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使用同时处理两块差异更大的电路板成为现实。

- 高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本。

- 专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。

- 控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃。

- 超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以内。

- 最新隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度。

- 全程氮气定量可控，各温区独立巡检显示，可使氧气浓度范围控制在500-1000PPM。

- 最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有效冷却长度1400mm；保证产品快速降温及最低的出口温度。

- 新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收率，为客户减少保养时间和频率。

- 双轨变速，单机成本，双倍产能，节能达65%。

8. 展商：英特沃斯(北京)科技有限公司

展位号：2B47

TCP650导热凝胶

TCP650为单组份，可点胶使用的有机硅凝胶导热产品。该材料导热率可达6.5W-mK，可满足不同领域客户对高功率发热器件及设备散热效能的需求。TCP650独特的配方设计避免了传统硅脂应用过程中常见的pump-out及高渗油现象，同时保证了材料在各种严苛的环境下使用时仍具有非常高的可靠性及稳定性。其柔软的材料特性可减小装配压力并保护器件不受损伤。与传统采用高导热垫片材料不同，TCP650由于为单组份材料，可通过自动化点胶工艺进行组装及应用，且使用中无需再次固化，因此可显著提高生产效率，降低生产成本。

SN300中性清洗剂

SN300 是一款水基中性清洗剂，负载量高、使用寿命长、安全环保。适用于清洗线路板、SMT、PCBA、焊接夹具上固化后的助焊剂，同时对于网板上的未固化的焊锡膏的去除非常高效，与铝、钢、铜、锡等金属和钢网封边胶兼容性很好，适用于喷淋、喷流、鼓泡清洗、超声清洗工艺。

GF600双组份导热凝胶

GF600 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。主要应用于汽车电子、移动通信电子等设备。GF600 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止pump-out 现象发生。

EA9001环氧胶粘剂

双组分环氧胶粘剂EA9001，韧性好，玻璃化转变温度高，耐温性能好。在多数基材上都有优异的粘接性能，尤其是尼龙、LCP等难粘的基材。50ml2:1AB胶管包装，适用于高速自动化点胶工艺。

9. 展商：华加美焊材（深圳）有限公司

展位号：2C68

REL61：成本比SAC合金低，卓越的填充效果，降低焊锡炉维护保养减少空洞，可靠性比SAC合金更好，延展性和硬度比SAC合金更高，更好的热循环性能，减缓锡须形成，熔点208-216°C。

REL22：适合恶劣环境的耐操作性，高可靠性/高强度，减缓锡须形成，更好的热循环性能，兼容SAC305组装工艺，熔点210°C。

M8免洗焊膏：可用于电子装配应用程序设计最高要求包括汽车、LED 照明、EMS 或军事应用等,可应对当今的PCB 组装的挑战，包括超细孔印刷、窝枕缺陷和LED 及QFN 元件上的空洞缺陷。M8 创新的活化系统提供了强大持久的润湿，可润湿所有镀层而完全不影响印刷性能。

10. 展商：东莞市智茂自动化设备有限公司

展位号：2C22

GAM350AT在线全自动PCB分板机 采用在线式一贯作业，自动入料、切割、废板及成品板分类出料，大量节省作业人力；双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率；采用高速主轴切割，搭配自动换刀模组，节省手动换刀时间；搭载MES联机功能，提供上层管理系统整合生产数据，随时监测设备状况；适合手机、数位相机、GPS及MODULE等各种小块多连板之PCB分板；可选用各种收板方案，达到全自动化人力节省之目的。

11. 展商：上海朗仕电子设备有限公司

展位号：2C38

HELLER MK7 回流焊炉

采用低顶盖设计，为客户的操作和保养提供便利。优化的加热模组实现最佳均温性；最高可减少氮气消耗40%；新型加热丝性能更好，寿命更长。革新的助焊剂回收系统，易更换清理，可实现在线保养维护，延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。应用领域广泛，如LED，3C电子，汽车电子等。

第二弹“表面贴装”新品预告展商