SMT表面贴装技术创新演示区

2017年03月14-16日 | 上海新国际博览中心E3馆3106展位

欢迎参观SMT表面贴装技术创新演示区

2017年,SMT表面贴装技术创新演示区带来了四条针对不同应用领域的完整产线演示。ASM旗下SIPLACE和DEK,与锐德热力(Rehm)和欧姆龙(Omron)联合组线,满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求;YAMAHA则继续带领旗下高性能小型印刷机,高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线,为观众带来消费和安防领域的电子装配解决方案。Europlacer、Speedprint及BTU组成的第三条产线,为观众呈现军工、航空航天电子领域的现场贴装流程,并在现场开机演示真实生产过程。第四条产线由路远、凯格、振华兴、凯泰、深科特、赫立、创劲锋、云智科技及联镭科技联手打造,该条中国高端智能化SMT连线首次引进MES系统,现场演示数据抓取采集、单独设备实现数据指令等生产信息化管理操作。除此之外,FUJI、JUKI、Panasonic、SAKI,YXLON等知名企业带来更多贴片机、AOI视觉检测和X射线检测设备。

更多精彩,请期待2018年SMT表面贴装技术创新演示区(2018.31.4-16,上海新国际博览中心E2馆)

→  2014-2017年 SMT表明贴装技术创新演示区回顾及2018年活动预告

 2017年 SMT表明贴装技术创新演示区部分参展机型介绍


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