中国国际系统级封装研讨会

E2馆二楼M17会议室

近年来,随着设备小型化的发展,业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其是物联网等应用的发展,让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。拥有巨大市场潜力的SiP封装吸引了产业链的众多企业关注。传统的OSAT和IDM自不然是主要的参与者,但想不到的是设备商竟然有更宏伟的目标,那就是把EMS企业也拖进了SiP的“游戏”当中。2018年可谓是SiP的元年,面对突如其来的竞争对手,EMS企业如何在SiP新潮中突围?

2019年3月21日,由慕尼黑上海电子生产设备展主办、摩尔精英协办的中国国际系统级封装研讨会将在上海新国际博览中心举行。研讨会将邀请终端设备厂商、EMS、IC封装企业及SiP产业上下游专家共商SiP在EMS企业中的应用和展望,旨在帮助EMS企业在SiP大潮中把握机遇。

 

会议时间:2019年3月21日

会议地点:上海新国际博览中心E2馆二楼M17会议室

主办方:慕尼黑展览(上海)有限公司

协办方:摩尔精英

预计规模:200-300人

 

  • 拟邀请演讲嘉宾

    • 终端厂商生产制造代表
    • EMS企业代表
    • IC封装企业代表
    • PCB企业代表
    • SiP相关技术提供商
  • 拟邀请听众

    • 终端厂商
    • 系统厂商
    •  DHS厂商
    •  EMS厂商
    • 封装企业
    • PCB领域
    • 元器件厂商
    • IC设计企业
    • 协会
    • 政府
    • 高校

 

  • 活动亮点

每年3月的慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展,是展示电子设计研发、生产制造全产业链的行业盛会。因此该研讨会能吸引到与SiP技术相关的来自终端厂商、EMS、IC设计、IC封装、PCB、元器件、设备商、材料等各方面的企业参与其中。

  • EMS如何在SiP新潮中突围

时间 演讲题目 演讲嘉宾
时间 演讲题目听众签到、交流 演讲嘉宾

时间 演讲题目智能应用对集成电路及其封装技术的需求 演讲嘉宾

郭一凡博士
日月光封装测试(上海)有限公司 副总经理

时间 演讲题目TBD 演讲嘉宾

石磊
通富微电子股份有限公司 总经理

时间 演讲题目SiP应用中的瓶颈及解决方案 演讲嘉宾

唐伟炜
摩尔精英 封装事业副总裁

时间 演讲题目圆桌讨论 演讲嘉宾

  • EMS如何在SiP新潮中突围

时间 演讲题目 演讲嘉宾
时间 演讲题目系统级高密度SiP的先进制程开发 演讲嘉宾

赵健
环旭电子股份有限公司 微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总

时间 演讲题目存储芯片中的系统级封装 演讲嘉宾

徐新建
沛顿科技(深圳)有限公司 封装研发和工艺高级经理

时间 演讲题目迎接系统级封装量产中的挑战 演讲嘉宾

Tan Peng Fui
先进装配系统有限公司 全球高级产品市场经理

时间 演讲题目奥特斯All in One封装解决方案 演讲嘉宾

李红宇
奥特斯(中国)有限公司 产品管理经理

时间 演讲题目低间隙的清洗和免洗锡膏的清洗 演讲嘉宾

纪建光
洁创贸易(上海)有限公司 高级应用技术工程师

慕尼黑展览(上海)有限公司

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