中国电子智能制造设备与工艺创新论坛

E2馆二楼M17会议室

基本信息

时间:2019年3月20日

地点:上海新国际博览中心,E2馆二楼M17会议室

主办方:慕尼黑展览(上海)有限公司、《亚洲控制工程》、《EMASIA电子制造》

规模:200人

 

主要议题

  • 多品种小批量柔性化电子装配解决方案
  • 互联互通实现电子制造数字化工厂
  • 卓越的检测整体解决方案
  • 5G智能手机及其制造挑战
  • DFM电子产品数字化的探索与应用
  • 解决点胶难题与案例分析
  • 微型元器件装配、3D装配、SiP系统级封装
  • 定制化电子设备的快速设计和开发
  • 电子制造企业的精益制造管理系统设计与实现
  • 电子制造企业的管理信息化建设
  • 智能制造

时间 演讲题目 演讲嘉宾
时间 演讲题目听众签到、交流 演讲嘉宾

时间 演讲题目智能制造顶层规划架构设计与实施方法 演讲嘉宾

刘刚
江苏省电子学会组装自动化专委会 秘书长

时间 演讲题目如何在元器件小型化的趋势下同时确保产能和品质 演讲嘉宾

徐骥
先进装配系统有限公司 产品市场经理

时间 演讲题目富士智慧工厂 演讲嘉宾

黄建伟
富社(上海)商贸有限公司 副总经理

时间 演讲题目IC下一代封装的发展趋势与组装工艺面临的挑战 演讲嘉宾

贾忠中
中兴通讯 广东电子学会SMT专委会

时间 演讲题目英业达智能工厂建设经验分享 演讲嘉宾

周宏亮
英业达集团(天津)电子技术有限公司 智能工厂解决方案专家

时间 演讲题目睿俐工厂 演讲嘉宾

丁四成
雅马哈智能发动机机器(苏州)有限公司 华北区担当

时间 演讲题目工业互联网安全任重而道远,挑战与机遇并存 演讲嘉宾

朱怡安
西北工业大学 中心主任

时间 演讲题目基于工业互联网的智能工厂实践与应用 演讲嘉宾

战天明
北京航天智造科技发展有限公司 技术总监

时间 演讲题目电子装联技术发展趋势之浅见 演讲嘉宾

许路
西安天和防务技术股份有限公司 总工艺师

时间 演讲题目基于智能化的航发电子多品种变批量柔性电装实践 演讲嘉宾

钱海红
中国航发控制系统研究所 高级经理

时间 演讲题目基于IPM的多品种小批量智慧电装实施经验分享 演讲嘉宾

刘亚涛
北京中鼎昊硕科技有限责任公司 电装事业部经理

慕尼黑展览(上海)有限公司

上海市浦东新区源深路1088号平安财富大厦11楼

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传真: +86 21 2020 5688
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