2025（第二届）汽车电子用胶粘材料创新论坛暨2025高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会

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国际参展商、创新、趋势--Electronica 展示了全球电子产品的未来。从这一行业平台的优势中获益！

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2025年3月26-28日

上海新国际博览中心

2025慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

展商中心

举办时间： 2025年03月26日 10:00-17:00

举办地点： E2-M19（二楼夹层）

主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

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2024 展会回顾

论坛介绍

会议仅对华为、比亚迪等电子用胶终端代表免费，同一单位仅限2人。2025参会咨询：

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2025（第二届）汽车电子用胶粘材料创新论坛暨2025高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会（2025年03月26日 | 馆间会议室W2-M9）

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2024 展会回顾

时间	演讲题目	演讲嘉宾
9:00-9:45	听众签到、交流
9:45-9:50	主持人开场致词
09:50-10:15	迈图电子胶解决方案	马磊
10:15-10:40	瓦克有机硅在电子通讯热管理的综合解决方案：TIM1/TIM2及液冷工质	胡畅
10:40-11:05	MEMS和半导体芯片粘接解决方案	宋琦
11:05-11:30	有机硅材料在芯片封装领域的产品应用介绍	赵轶
11:30-11:55	艾布纳TIM解决方案	易玉平
11:55-12:20	汽车芯片行业分享及用胶解决方案	夏浩
12:20-13:30	午休
13:30-13:55	高剪切蓝膜于新能源领域应用	许经德
13:55-14:20	麦德美爱法汽车电子胶粘剂解决方案	龙尧
14:20-14:45	有机硅导热材料和耐热材料	张世中
14:45-15:10	半导体先进封装技术及关键封装材料发展现状及挑战	陈田安
15:10-15:35	大数据时代下高性能胶黏剂的发展与应用	陆文烨
15:35-16:00	黏合剂在高可靠性应用场景中的应用	张佳蕴